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工藝能力

制板能力	當(dāng)前能力
最高層數(shù)	68層
最小線寬/線距	2.5mil/2.5mil
最大銅厚	10 OZ
最小孔徑	機(jī)械鉆孔4 mil 激光鉆孔2 mil
最大厚徑比	22：1
阻抗控制公差	±3%
外型公差	±0.1mm
材料	FR-4，高Tg，無鹵素，陶瓷填充，PTFE，PI，BT，PPO，PPE，高頻/微波（Rogers、Taconic、Arlon、F4B），金屬基/芯( 鋁、銅、鐵）Metal based/core
表面處理	HASL、OSP、電金、沉金、沉銀、沉錫
特殊加工	剛撓結(jié)合、埋磁芯、埋光纖、埋電容/電阻、三階疊孔HDI、盤中孔板、內(nèi)/外層鏤空板、高TG厚銅、混壓、局部混壓、多表面涂覆、金屬基板/芯板、板邊金屬化、埋孔、盲孔、臺階槽、局部高密度、背鉆、阻抗控制等